Samsung утроит производство передовых чипов к 2027 году

Контрактный производитель чипов Samsung Electronics 005930 сообщил во вторник, что планирует более чем в три раза увеличить мощности по производству наиболее современных полупроводниковых микросхем к 2027 году, чтобы удовлетворить высокий спрос, несмотря на текущие глобальные экономические трудности.

Второй по величине в мире после Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) 2330 штамповщик микросхем планирует к 2025 году начать массовое производство передовых 2-нанометровых чипов, а к 2027 году - 1,4-нанометровых, предназначенных для использования в сверхбыстрых вычислениях и искусственном интеллекте.

Samsung начала массовое производство чипов по 3-нанометровой технологии в июне и сообщила, что ведет переговоры с потенциальными клиентами для сотрудничества в этой области, включая Qualcomm QCOM, Tesla TSLA и Advanced Micro Devices AMD.