Отчётность

Новости Обсуждение Теханализ Сезонность

Общая сумма обязательств и акционерного капитала на HANGZHOU SDIC MICROELECTRONICS INC

Годовые данные

2020

2021

2022

2023

2024

‪0,00‬

‪‪350,00 M‬‬

‪‪700,00 M‬‬

‪‪1,05 B‬‬

‪‪1,40 B‬‬

Период

Значение

Изменение

Изменение, %

2024

—

—

—

2023

‪‪1,29 B‬‬

‪‪−53,02 M‬‬

‪−3,94‬%

2022

‪‪1,35 B‬‬

+‪‪962,87 M‬‬

+‪250,96‬%

2021

‪‪383,67 M‬‬

+‪‪234,03 M‬‬

+‪156,39‬%

2020

‪‪149,65 M‬‬

+‪‪85,38 M‬‬

+‪132,84‬%

Квартальные данные

Q2 '21

Q3 '21

Q4 '21

Q1 '22

Q2 '22

Q3 '22

Q4 '22

Q1 '23

Q2 '23

Q3 '23

Q4 '23

Q1 '24

Q2 '24

Q3 '24

Q4 '24

‪0,00‬

‪‪350,00 M‬‬

‪‪700,00 M‬‬

‪‪1,05 B‬‬

‪‪1,40 B‬‬

Период

Значение

Изменение

Изменение, %

Q4 '24

—

—

—

Q3 '24

‪‪1,29 B‬‬

‪‪−431,59 K‬‬

‪−0,03‬%

Q2 '24

‪‪1,29 B‬‬

+‪‪8,19 M‬‬

+‪0,64‬%

Q1 '24

‪‪1,28 B‬‬

‪‪−11,03 M‬‬

‪−0,85‬%

Q4 '23

‪‪1,29 B‬‬

‪‪−11,29 M‬‬

‪−0,86‬%

Q3 '23

‪‪1,30 B‬‬

‪‪−18,57 M‬‬

‪−1,40‬%

Q2 '23

‪‪1,32 B‬‬

‪‪−186,54 K‬‬

‪−0,01‬%

Q1 '23

‪‪1,32 B‬‬

‪‪−22,98 M‬‬

‪−1,71‬%

Q4 '22

Q3 '22

Q2 '22

Q1 '22

Q4 '21

Q3 '21

Q2 '21